Apple, Broadcom과 300억 달러 규모 계약…美 콜로라도에서 150억 개 칩 생산
Apple to increase spend with Broadcom to produce billions more U.S. chips
Apple이 Broadcom과의 새로운 다년 계약을 발표했다. 계약 규모는 300억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 이를 통해 미국에서 150억 개 이상의 칩이 생산될 전망이다. 이번 계약은 Apple의 American Manufacturing Program(AMP) 중 최대 규모로, Broadcom은 콜로라도주 Fort Collins 시설 확장 및 현대화에 15억 달러를 투자한다. 해당 시설에서는 FBAR 필터 등 고급 RF 부품과 무선 연결 기술이 생산될 예정이다. Apple은 이를 통해 미국 내 실리콘 공급망 구축을 가속화한다는 계획이다.
Apple과 Broadcom은 오랜 역사를 함께해 왔으며, 이번 파트너십의 새로운 단계는 미국 제조업과 혁신에 대한 우리의 약속을 더욱 가속화합니다.