UpLink - Stratospheric balloon payload with custom 3D-printed enclosure and SSDV image transmission
Show HN: We chased a weather balloon across Montana and never found it

UpLinkは、気球を成層圏まで飛ばすための自作ペイロードです。3Dプリンターで作った軽量な筐体と、カスタム設計の電子回路を搭載し、高度約30kmからの高解像度画像をSSDV方式で地上に送信します。従来のスタイロフォーム製筐体の欠点を克服するため、発泡PLAフィラメントを使用した独自設計の筐体を採用。また、ESP32-S3マイコンとSX1262無線モジュールにより、328枚の画像とテレメトリデータの送信に成功しました。軽量・高信頼性を追求した、ハイアルティチュードバルーニングの新しい選択肢です。
発泡PLAフィラメントは、重量対強度比の点で依然として王者であり、将来の打ち上げでも自信を持って使用できます。