OKI、7.6mm厚で124層のPCB技術を開発

OKI Develops 124-Layer PCB Technology

OKIの子会社Oki Circuit Technologyが、厚さ7.6mmのまま124層というPCB技術を開発した。従来は108層が限界だったが、超薄型材料と専用の自動搬送システムを導入することで実現。GPUとHBM間の大容量データ伝送を支えるAI半導体テスト装置向けで、2025年4月30日から米国で開催されるPCB East 2025で披露される。