MIT、分子を壊さず電子デバイスに組み込む新技術を開発
Turning molecules into reliable electronic devices
MITの研究者らは、従来の半導体製造プロセスでは損傷しやすい分子材料を、チップ上の電子デバイスに統合するスケーラブルな製造技術を開発した。この手法は、まず標準的なプロセスでデバイス部品を製作し、その後、分子を導入してナノスケールの表面力を利用し、分子を損傷させずにデバイスを自己組織化させる。研究チームは、1ナノメートル未満の分子層を用いて1,000以上のデバイスを製作し、平均96%の高い歩留まりと、数万回の電気的サイクルに対する安定性を実証した。この技術は、分子メモリデバイスの集積回路など、次世代コンピューティングへの応用が期待される。
「私たちのプラットフォームは、従来の半導体製造のスケーラビリティと自己組織化の精度と制御を組み合わせたものです。これにより、分子を含む新しいナノスケール・量子材料を、これまで実現不可能だったアーキテクチャと機能を持つデバイスに、スケーラブルかつハイスループットに統合するための新しい製造フレームワークが確立されます」と、上級著者のFarnaz Niroui氏は述べている。