Intel、世界初のHigh-NA EUV搭載ノートPC向けチップ出荷開始

Intel Starts Shipping High-NA EUV Silicon

Intelは2026年7月15日、ASML製のHigh-NA EUV露光装置をIntel 18Aプロセスで量産投入し、最新ノートPC向けプロセッサ「Panther Lake」（Core Ultra Series 3）の一部レイヤーをこの装置でパターニングして出荷を開始したと発表。同社は2024年からD1X工場でHigh-NA EUVの導入を進めており、歩留まりは従来のLow-NA EUVと同等レベルに達した。High-NA EUVは0.55の開口数により、1回の露光で従来2〜3回必要だった多重露光を置き換え、コストとサイクルタイムを削減する。Intelは今回の量産投入で、High-NA EUV実用化でTSMCに先んじたことになる。