OKI 突破 108 层极限，推出 124 层 PCB 技术

OKI Develops 124-Layer PCB Technology

随着 AI 算力需求激增，GPU 与 HBM 之间的高速数据传输对 PCB 提出了严苛挑战。传统技术受限于 7.6mm 板厚，层数难以突破 108 层。OKI 通过研发超薄材料、专用工具及自动传输系统，成功在保持 7.6mm 厚度下实现了 124 层 PCB 的制造。这项针对 AI 半导体测试设备的关键技术，将应用于未来 AI、航空航天及机器人领域，并将在 PCB East 2025 展会上亮相。