USB 闪存盘诞生记：筷子与芯片的奇妙相遇
Where USB Memory Sticks Are Born
在 LCA2013 大会前，我意外探访了一家制造 USB 内存条的工厂，亲眼见证了这些日常设备的诞生过程。从裸片 FLASH 芯片的筛选，到工人使用特制竹筷手工将芯片放置在 PCB 板上，再到自动化引线键合，整个过程在完全非无尘室的环境下进行。最令我惊讶的是，那些微小的硅芯片竟然是用类似筷子的工具被精准拾取和放置的。这种看似原始的手工操作与精密的自动化设备结合，展现了制造业中独特的智慧与效率。
想到我 USB 闪存盘里的芯片竟然是用改装过的筷子处理的，这感觉简直太迷幻了。
- derefr
> 那位女士用的是一种手工切割的竹子工具。我至今还没完全搞懂它们的工作原理，但每次看到这个过程，他们似乎都用一种改良过的筷子将芯片放置在电路板上。我最大的猜测是，这些竹棍的表面能恰好能让硅芯片粘附，从而使硅片粘在竹棍的尖端。
我想知道这种工具与钻石画（diamond painting）中使用的蜡笔点钻笔，或是“镶钻”（bedazzling，即水钻镶嵌）中使用的硅胶圆锥头工具有何不同。
- userbinator
（2013 年）但我认为 13 年过去了，可能仍有这样的操作存在，尽管使用的是性能差得多的 TLC/QLC NAND。
图中展示的 Intel/Micron L73A 晶圆是 25nm MLC，额定寿命为 3000 次循环，当时已是最低端产品；如今，优质的 TLC 寿命约为 1500-3000 次，而低端 QLC 的额定寿命低于 1000 次（600-800 次似乎很典型）。（作为对比，还有大致同时代的 M73A，它是 SLC，额定寿命为 60000 次。）
- amelius
引线键合工艺很有趣，但远不如芯片本身的制造过程有趣。