Intel 率先量产 High-NA EUV 芯片

Intel Starts Shipping High-NA EUV Silicon

2024 年 4 月，我在 Intel 的 D1X 晶圆厂亲眼见证了 ASML 首台 High-NA EUV 光刻机的安装，那是一台重达 165 吨、价值相当于一个小国 GDP 的庞然大物。如今，这台机器已正式投入高产量制造，Intel 的 Panther Lake 笔记本处理器部分层数正是由它打印而成。这意味着价值 3.8 亿美元的 High-NA 设备产出的硅片已真正流向客户。虽然 High-NA 单次曝光成本高昂且视场减半，但它能减少多重曝光步骤，从长远看将支撑制程从 N2 一路演进至 A5。不同于 TSMC 的谨慎观望，Intel 选择率先在 18A 节点验证该技术，确保未来 14A 和 10A 节点到来时已积累成熟经验。这不仅是技术的突破，更是 Intel 从被动追赶转向主动引领的关键一步。