Samsung, 내년 HBM4 생산량 2배 이상 확대

Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM

Samsung이 내년 HBM4와 HBM4E 생산량을 2배 이상 늘린다. 핵심 소재인 glass carrier 외주 세정 물량을 월 2만 장에서 5만 장으로 2.5배 확대한다는 소식이다. HBM 생산 규모는 올해 월 18만 장에서 내년 25만 장으로 약 40% 늘고, 제품 믹스에서 HBM4 계열 비중은 40%에서 80%로 뛴다. 12단 이상 적층과 1c DRAM, 4나노 base die가 관건이다.