Apple、iPhone Duoのヒンジに黒鉛パイプを通して排熱
Apple routed a graphite pipe through the iPhone Duo's hinge to dissipate heat
iPhone 18 ProとiPhone Duoに搭載されるA20 Proは、DRAMを積層せずSoCの横に配置するWMCMパッケージを採用し、SoCから直接ベイパーチャンバーへ熱を逃がす構造を実現した。Duoではヒンジ内部に柔軟な黒鉛パイプを通し、2つの筐体間で熱を移動。これにより、薄型折りたたみ端末でも持続的なGPU性能を35%向上させたという。
「これが私たちの設計で最も技術的に難しかった点の一つです。この部品は熱チームと機械チームの共同設計が必要でした。柔軟な素材で、ご想像のとおり何度もヒンジの開閉に耐えながら、熱伝導性と構造的完全性を製品ライフサイクル全体で維持する必要があったのです」