半導体工場が200億ドルもかかる理由
How to Build a $20B Semiconductor Fab (2024)
半導体工場の建設費は1970年代の約400万ドルから、現在は100億〜200億ドル以上に高騰した。Intelはアリゾナで1基150億ドル、Samsungはテキサスで250億ドルと見積もられる。このコスト増はMooreの法則の裏返しで、微細化が進むほど製造環境の超精密化と大量生産の両立が求められるためだ。本稿は、layering、patterning、doping、heatingという4つの基本工程を軸に、最先端fabがなぜこれほど高価なのかを解き明かす。
Mooreの法則が進むにつれ、トランジスタ（集積回路の基本構成要素である電子スイッチ）はより小さく、より安くなってきた。
- bob1029
> 1940年代にBell Labsで半導体が研究されていたとき、不可解な部品の故障は、最終的に研究者が銅のドアノブに触れたことに起因することが突き止められた。ドアから作業者の手に移ったほんのわずかな銅原子が、作業材料を台無しにするのに十分だった。
銅はファブの間違った場所にあると信じられないほど破壊的だ。ほとんどのメーカーは通常、物理的なクリーンルームの境界を越えて銅を分離し、スカイブリッジのようなものを使ってウェハを一方から他方へ移動させるほど深刻な問題だ。一度ロットが銅エリアに触れると、もう後戻りはできない。事実上、ゾンビウイルスのようなものだ。
- ninju
現代のファブの工学レベルは圧巻だ
- morninglight
アイルランドには、米国が現在直面しているような政治的な障害がない。
それが変わるまでは、この国での進歩は遅いままだろう。
https://spectrumnews1.com/oh/columbus/news/2025/02/28/intel-...