Samsung、AIアクセラレータにメモリを直接積層するzHBMを初公開

Samsung Debuts zHBM Prototype, Stacking Memory Directly on AI Accelerators

Samsung ElectronicsはFMS 2026で、HBMをAIアクセラレータの上に垂直積層するzHBMのモックアップを初披露した。データ移動距離を最小化し、HBM5比で最大8倍の処理性能と3倍の電力効率、熱抵抗半減を実現。カスタマイズ可能な3Dメモリ製品群として顧客との協業を進める。