MIT、原子1層の材料で量子ビットを100倍高密度化

Atomically Thin Materials Significantly Shrink Qubits

MITの研究者らは、六方晶窒化ホウ素（hBN）などの2次元材料を超伝導量子ビットのコンデンサに用いることで、デバイス上に配置できる量子ビット数を従来の100倍に増やし、同時に隣接量子ビット間のクロストークを低減することに成功した。従来のコプレーナ型コンデンサは基板を誘電体として利用するため大型化が避けられなかったが、hBNを絶縁体として挟んだサンドイッチ構造により、コンデンサの面積を大幅に縮小できる。この成果は、量子プロセッサのスケーラビリティ向上への重要な一歩となる。