低成本激光注入绕过RP2350安全启动

Laser Fault Injection on a Budget: RP2350 Edition

在DEFCON 2024期间,我参与了Raspberry Pi发起的RP2350黑客挑战,目标是绕过其Secure Boot机制以获取OTP区域中的秘密数据。由于RP2350内置的glitch detectors能有效防御电压注入,我选择了一条更激进的路径:激光故障注入(Laser Fault Injection)。为此,我设计并搭建了一套完全自定义的低成本激光注入平台,通过机械打磨暴露芯片背面硅片,利用红外激光精准触发瞬态故障,最终成功绕过了由Boot ROM和Redundancy Co-Processor(RCP)构建的多层硬件防护。本文详细记录了从芯片拆解、平台搭建到故障注入与Secure Boot绕过的全过程,并开源了所有硬件设计与代码,为硬件安全研究者提供了一套可复现的实战方案。

将激光束聚焦在glitch detectors电路之外的区域,或许能在不触发警报的情况下注入故障。
  1. SubiculumCode

    我完全不知道激光故障注入这回事。这种技术有哪些实际用途?分析外国军用硬件?还是破解安全系统?

  2. PowerElectronix

    GaN HEMT 方案在第二代板卡迭代中更有意义:你可以像这个 EPC 参考设计那样,用非常短(可变)的脉冲直接通过二极管驱动 75V:

    https://epc-co.com/epc/products/evaluation-boards/epc9172

    这样 1.4 欧姆的电阻就不会消耗掉 60-80% 的能量(瞬间 40 安培电流在电阻上产生约 60V 压降,即 240W 功耗,而二极管的正向压降仅为 1.5V 左右,对应 60W 峰值功率)。

  3. so-gala-massey

    这次攻击针对的是未进行故障加固的代码。如果每个条件判断和函数调用都使用了掩码值和随机延迟(再加上调用计数器),用他的硬件根本不可能成功。

    不过,构建该平台所展现出的解决众多难题的专业能力和勤勉态度,确实令人惊叹!

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2026-10-17