Samsung 明年 HBM4 产量将翻倍
Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM
据消息人士透露，Samsung Electronics 计划明年将其 HBM4 和 HBM4E 系列高带宽内存芯片的产量翻一番以上。这一产能扩张的核心在于关键材料玻璃载板的供应激增，其外包清洗量预计将从今年的每月 2 万片提升至 5 万片，增幅达 2.5 倍。随着 12 层及以上堆叠技术的成熟，第六代和第七代芯片将占据总产量的 80%。行业分析师预测，Samsung 的 HBM 月均晶圆投入量将从今年的 18 万片增长至 25 万片，显示出其在 AI 芯片竞赛中押注高价值产品的决心。
随着 Samsung 扩大 HBM 生产，其似乎正将高价值产品 HBM4 置于核心地位。
HN 评论区
441- HarHarVeryFunny
顺便提一句，我昨天读到一篇文章，说中国生产 AI 加速器的真正瓶颈其实是 HBM 产能，而不是处理器或 ASML 设备。
ASML EUV 光刻机的缺失确实是个打击，过度依赖 DUV 也导致良品率极低，但你可以通过增加晶圆投片量或缩小芯片尺寸来弥补，最终结果是华为昇腾的产量受限于长鑫存储（CXMT）的 HBM 产能，而非处理器裸片。
问题在于 HBM 制造涉及多个步骤（晶圆减薄、通孔钻孔、电镀、对准），而这些步骤所需的设备（三星、SK 海力士、美光都在用）同样受到制裁限制，所以中国不得不自行研发全套工艺。虽然他们已经做到了，但目前良品率仍然很低，即便使用的是更短堆叠的 HBM。
- y1n0
我一直对晶圆减薄（die thinning）这一步感到好奇。单看 SD 卡和 microSD 卡，很明显肯定有减薄工序（甚至不止一步），而如此复杂的步骤竟然能实现经济可行性，这对我来说简直不可思议。但事实确实如此。我想这大概全靠规模化生产吧。
这一步骤很少被讨论，所以在一篇面向大众的文章里看到它被放在核心位置讨论，感觉还挺有意思的。
- fooker
除了目前虚高的成本，用 HBM 替代 DRAM 作为消费电子主要存储器的最大障碍是什么？
- gs17
真可惜，这恐怕只会让消费级 DRAM 的价格变得更糟。
- amelius
这够满足 AI 的胃口吗？
- glub
简而言之：这只是将现有产能转向 HBM。这意味着消费市场会更惨。
最糟糕的是，这其实是他们能采取的最佳策略。除了消费者，这对所有人来说都是双赢。
- 买家（AI 厂商）手握巨资，愿意付任何价格
- 卖家无需新建产线，因为买家愿意付任何价格
- 从疯狂的资金中攫取离谱的利润
- 即使市场逆转，也没有供过于求的风险
- 一旦逆转发生，一个季度内就能从 HBM 转回 DDR5 生产
大家抓紧手里的现有硬件吧，同时留意当地的优惠。
- m4rtink
这种荒谬的胡扯必须停止。
- chr15m
短缺之后几乎总是伴随着过剩。受供需关系和替代效应影响，各类存储器的价格将会变得非常便宜。