晶体管成本暴跌3亿倍，建厂却需200亿美元

How to Build a $20B Semiconductor Fab (2024)

过去几十年，半导体技术推动了PC、互联网和移动设备的普及，如今更是AI发展的基石。随着Moore's Law的推进，晶体管成本从1950年代的每颗2.5美元降至如今的0.000000066美元，降幅达3亿倍。然而，制造这些微小元件的晶圆厂（fab）成本却飙升：20世纪70年代建厂仅需400万美元，如今一座现代晶圆厂动辄耗资100亿至200亿美元。Intel在Arizona的工厂单座预算达150亿美元，Samsung在Taylor的工厂更是高达250亿美元。文章深入解析了半导体制造的四大核心工艺：Layering、Patterning、Doping和Heating，以及CMP抛光、清洗和Metrology等辅助流程。正是这些纳米级精度的重复操作，造就了当今最复杂、最昂贵的工业设施。