Samsung переносит контроллер памяти в HBM: Hot Chips 2026
Hot Chips 2026: Samsung and HBM Base Die Opportunities
На Hot Chips 2026 Samsung рассказала о планах по эволюции HBM. Переход базового кристалла на 4-нм логический техпроцесс высвободил место, которое компания хочет занять контроллером памяти, SRAM для ремаппинга дефектных ячеек, телеметрией и даже вычислениями. В перспективе — стек HBM прямо на вычислительном кристалле.
Samsung отмечает, что даже несмотря на повышение энергоэффективности каждого поколения HBM, потребление памяти продолжает расти.