Apple, iPhone Duo 힌지에 그래파이트 파이프를 넣어 열을 분산시키다
Apple routed a graphite pipe through the iPhone Duo's hinge to dissipate heat
Apple이 iPhone 18 Pro와 첫 폴더블 iPhone Duo의 냉각 시스템을 공개했다. A20 Pro 칩은 DRAM을 SoC 위가 아닌 옆에 배치하는 WMCM 패키징을 도입해 열 배출 경로를 확보했고, 증기 챔버는 17 Pro보다 3배 넓어졌다. Duo는 힌지를 통해 그래파이트 파이프로 두 halves 사이의 열을 전달한다. 그 결과 지속 GPU 성능이 35% 향상됐다.
우리는 iPhone 17 Pro보다 35% 더 높은 지속 GPU 성능을 사람들이 불가능하다고 생각했던 폼팩터에서 달성할 수 있었다.