TSMCが次世代A14ノードの詳細を公開、2028年の量産開始を予定
TSMC revealing details about next gen A14 node
TSMCはIEEE IEDM 2026でA14 CMOS NanoFlex Proプラットフォーム技術を発表した。世界最小のSRAMセル（0.017μm²未満）と最高密度のSRAMマクロを実現し、前世代N2比で10～15%の速度向上、25～30%の消費電力削減、約20%のチップ密度増加を達成。SoIC製品向けに4.5μmのボンドピッチを可能にするRDLや高性能MiMプロセスも開発。堅調な歩留まりとデバイス進歩により、2028年の量産開始が見込まれている。
A14技術は堅調な歩留まりとデバイスの進歩に支えられ、2028年の量産開始に向けて順調に進んでいる。
HNでの議論
33- aurareturn
チップ密度の増加は鈍化している。N10以来、密度スケーリングは60～80%だった。N3からN2はわずか20%。そして今、N2からA14もやはり20%しかない。
- moeadham
もうオングストロームの話をしているなんて信じられない。
- JumpCrisscross
TSMC: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/log...
このソースが何なのかは知らないが、胡散臭く見える。
- nwah1
もっと簡単に言うと、SRAM密度は2.9%改善した（ChatGPTによると）。これは聞こえよりも良い。なぜならSRAMは密度向上の面で壁に達していたし、チップは表面積の点でSRAMに支配されることがあるので、これはロジックのためのスペースがかなり増えることを意味し得る。ただしロジックもかなり高密度化しているが。
- ginko
頼むよ、21世紀なんだからUTF-8は普及してるだろ。単に「Å14」ノードと呼べばいい。