Infineon fabrica la primera oblea de carburo de silicio de 300 mm del mundo
Infineon marks innovation milestone with 300mm power silicon carbide wafer
Infineon Technologies anuncia un hito en la producción de semiconductores de potencia: la primera oblea de carburo de silicio (SiC) de 300 mm del mundo. El salto desde los 200 mm actuales permitiría multiplicar la cantidad de chips por oblea y reducir costes, impulsando la adopción de SiC en vehículos eléctricos, energía solar y centros de datos.
Infineon marks innovation milestone with world's first 300mm power silicon carbide wafer.
- BrandiATMuhkuh
Lo que me sorprende de Infineon es que parece que no trabajan en un LLM en un chip. En particular, que aquí en Linz Infineon, el diseñador del módem 5G de Apple y la Johannes Kepler University con Sepp Hochreiter (inventor de LSTM) estén justo al lado unos de otros.
Vi una entrevista del jefe de IA de Infineon hace poco, y estaba emocionado por oír algo de hardware interesante. Y lo único que hizo fue hablar de cómo usa LLMs.
- bradknowles
El resumen al principio de esa página es:
Infineon marca un hito de innovación con la primera oblea de carburo de silicio (SiC) de potencia de 300 milímetros del mundo
PBusiness & Financial Press
9 de noviembre de 2026
Infineon presenta los primeros dispositivos de potencia funcionales del sector procesados en obleas de carburo de silicio de 300 milímetros
El avance tecnológico subraya la fortaleza innovadora y el liderazgo de Infineon en semiconductores de potencia y tecnologías de banda ancha
La viabilidad del proceso SiC de 300 milímetros sienta las bases para un suministro de SiC seguro y preparado para el futuro a clientes en aplicaciones automotrices, de energía renovable, industriales y de centros de datos de IA
Infineon presentará al público la primera oblea SiC de 300 milímetros procesada en la feria electronica a partir del 10 de noviembre de 2026 en Múnich
- johntb86
¿Alguien sabe por qué tardaron tanto en pasarse a 300 mm? Como se menciona en el artículo, usan principalmente equipos de 300 mm existentes diseñados para silicio, que se pasaron hace años. Imagino que algunos pasos del proceso son diferentes (principalmente el crecimiento a un lingote más grande, pero probablemente otros también), pero no parece que fueran a ser grandes obstáculos.
- novaRom
¿Podéis reiniciar la producción de DRAM en Europa otra vez? Si hace unos 20 años era posible, hoy es la mejor oportunidad económica.
- mercurywells
¿No pensaba que Wolfspeed ya estaba en 300 mm a principios de este año?