UpLink - High-Altitude Balloon Payload with Custom 3D-Printed Enclosure and SSDV Image Transmission
Show HN: We chased a weather balloon across Montana and never found it
UpLink es un proyecto de globo de gran altitud que combina una carcasa impresa en 3D con filamento LW-PLA, electrónica personalizada y transmisión de imágenes SSDV de alta resolución. El payload, de solo 491 gramos, incluye redundancia en el sistema de seguimiento, un módulo GPS más fiable y un enlace de radio eficiente. Durante el vuelo, se recibieron 328 imágenes nítidas que muestran la curvatura de la Tierra y el cielo negro del espacio. El proyecto también explora el aislamiento térmico de diferentes filamentos y demuestra que las carcasas personalizadas superan a las cajas de espuma tradicionales en peso y eficiencia. Todo el diseño es de código abierto, con firmware y perfiles de impresión disponibles en GitHub.
El payload transmitió 328 imágenes nítidas durante el vuelo, revelando la belleza del espacio desde 30 km de altitud, y demostrando que las carcasas impresas en 3D pueden superar a las tradicionales en peso y eficiencia.