Infineon fertigt erstmals Leistungs-Siliziumkarbid auf 300-mm-Wafern
Infineon marks innovation milestone with 300mm power silicon carbide wafer
Infineon hat als weltweit erstes Unternehmen Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) auf 300-Millimeter-Wafern produziert. Der größere Waferdurchmesser gegenüber den bisher üblichen 200 Millimetern erhöht die Ausbeute pro Wafer deutlich und senkt so die Kosten für SiC-Chips, die etwa in Elektroautos und Solaranlagen zum Einsatz kommen. Damit macht das Unternehmen die Technologie für breitere Anwendungen wirtschaftlicher.
Infineon marks innovation milestone with world’s first 300mm power silicon carbide wafer.
- BrandiATMuhkuh
Was mich bei Infineon überrascht, ist, dass sie anscheinend nicht an einem LLM auf einem Chip arbeiten. Besonders, dass hier in Linz Infineon, Apples 5G-Modem-Designer und die Johannes Kepler Universität mit Sepp Hochreiter (Erfinder von LSTM) direkt nebeneinander liegen.
Ich habe kürzlich ein Interview mit dem Leiter der KI-Abteilung von Infineon gesehen, und ich war ganz gespannt auf coole Hardware. Und alles, was er tat, war darüber zu reden, wie er LLMs einsetzt.
- bradknowles
Die Zusammenfassung oben auf dieser Seite lautet:
Infineon markiert einen Innovationsmeilenstein mit dem weltweit ersten 300-Millimeter-Leistungs-Siliziumkarbid-(SiC)-Wafer
PBusiness & Financial Press
09. November 2026
Infineon präsentiert branchenweit erste funktionale Leistungsbauelemente, die auf 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafern gefertigt wurden
Technologischer Durchbruch unterstreicht Infineons Innovationskraft und Führungsrolle bei Leistungshalbleitern und Wide-Bandgap-Technologien
Die Machbarkeit des 300-Millimeter-SiC-Prozesses legt die Grundlage für eine sichere, zukunftssichere SiC-Versorgung von Kunden in den Bereichen Automotive, erneuerbare Energien, Industrie und KI-Rechenzentren
Infineon wird den ersten prozessierten 300-Millimeter-SiC-Wafer ab dem 10. November 2026 auf der Fachmesse electronica in München der Öffentlichkeit präsentieren
- johntb86
Weiß jemand, warum es so lange gedauert hat, bis sie auf 300 mm umgestellt haben? Wie im Artikel erwähnt, nutzen sie hauptsächlich vorhandene 300-mm-Anlagen, die für Silizium ausgelegt sind, und die Umstellung erfolgte vor Jahren. Ich stelle mir vor, dass einige Prozessschritte anders sind (hauptsächlich das Züchten größerer Ingots, aber wahrscheinlich auch andere), aber es scheint nicht so, als wären das riesige Hindernisse.
- novaRom
Könnt ihr Jungs die DRAM-Produktion in Europa wieder aufnehmen? Wenn es vor etwa 20 Jahren möglich war, ist heute die beste wirtschaftliche Gelegenheit.
- mercurywells
Ich dachte, Wolfspeed wäre schon zu Beginn dieses Jahres bei 300 mm gewesen?