Apple加码Broadcom，300亿打造美国芯片链

Apple to increase spend with Broadcom to produce billions more U.S. chips

Apple刚刚宣布了一项重磅合作，将向Broadcom投入超过300亿美元，用于设计和生产定制硅组件及前沿无线连接技术。这笔巨额投资不仅将推动超过150亿颗芯片在美国本土制造，还将为美国创造数百个就业岗位。作为Apple美国制造计划（AMP）迄今最大的承诺，Broadcom将在科罗拉多州Fort Collins的工厂进行15亿美元的资本支出，用于扩建和现代化升级，生产包括FBAR滤波器在内的高级射频组件。Tim Cook表示，Fort Collins制造的尖端组件对于实现客户期待的性能和连接性至关重要，Apple也感谢政府对此类重要项目的支持。这一举措是Apple在未来四年内向美国经济投资6000亿美元承诺的一部分，旨在全面支持制造业、就业创造和技术发展。

"Apple和Broadcom有着长久的合作历史，我们合作的这一新阶段将进一步加速我们对美国制造和创新的承诺。"