종이를 접는 것만으로 회로 기판을 만든다

Make an Origami Circuit Board

홍콩시립대학교 연구진이 액체 금속이 함침된 종이 소재를 개발해, 접고 자르는 압력만으로 전도성 배선을 형성하는 기술을 선보였다. 기존의 구리 테이프 부착 방식과 달리, 접힘과 절단 과정에서 전도 경로가 자연스럽게 생성되며, LED와 모터 같은 전자 부품을 쉽게 통합할 수 있다. 연구팀은 LiqMetCraft라는 교육용 툴킷을 만들어 초보자도 종이 공예와 전자 회로를 결합한 작품을 만들 수 있게 했다.