MIT 연구진, 2D 재료로 큐비트 크기 100배 축소
Atomically Thin Materials Significantly Shrink Qubits
MIT 연구진이 초전도 큐비트의 커패시터 절연체로 2D 재료인 헥사고날 보론 나이트라이드(hBN)를 사용해 큐비트 크기를 크게 줄이고, 이웃 큐비트 간 간섭도 감소시켰습니다. 이를 통해 단일 칩에 장착할 수 있는 큐비트 수를 100배 늘릴 수 있게 되었습니다. 기존의 평면형 커패시터는 큰 면적이 필요했지만, hBN 기반의 수직 구조는 전기장을 내부에 가둬 더 작은 면적으로도 높은 성능을 유지합니다. 연구팀은 이 접근법이 2D 재료를 활용한 초전도 회로 확장의 로드맵이 될 것이라고 밝혔습니다.
우리는 큐비트의 소형화와 품질이라는 두 가지 문제를 동시에 해결하고 있습니다. 기존의 트랜지스터 스케일링과 달리 큐비트는 숫자만 중요한 것이 아니라 높은 성능도 필수입니다. 성능을 희생하면서 큐비트 수를 늘리는 것은 양자 컴퓨팅에서 쓸모없는 거래입니다. 둘은 함께 가야 합니다.