Samsung verdoppelt HBM4-Produktion und setzt auf Glass Carrier
Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM
Samsung Electronics will die Ausbringung seiner HBM4-Familie im nächsten Jahr mehr als verdoppeln und die Bestellungen von Glass Carriern von 20.000 auf 50.000 Blatt pro Monat erhöhen. Die HBM-Produktion soll von rund 180.000 auf etwa 250.000 Wafer steigen, wobei HBM4 und HBM4E dann rund 80 Prozent der Auslieferungen ausmachen. Die Nachfrage nach Nvidia treibt den Ausbau der 12-Layer-Stacks an.
Selbst wenn man berücksichtigt, dass Glass Carrier nach der Reinigung wiederverwendet werden und der Verbrauch je nach Prozessbeladung und Ausbeute schwankt, lässt eine 2,5-fache Steigerung des related volume stark vermuten, dass die HBM4- und HBM4E-Produktion mindestens doppelt so stark wachsen wird wie in diesem Jahr.